以节能为契机,英飞凌良建PCIM

时间:2019-03-14 10:18:41 来源: 斗牛金花 作者:匿名


慕尼黑上海电子展(PCIM)是年度国际电子精品店和数百场战役的主战场。这也是国内外专家谈论行业发展和未来电子技术最新发展的“第100次论坛”。明星公司的聚会一直是PCIM的一大特色。此次展览聚集了许多领先的电子元件公司,如三菱电机,英飞凌,泰科电子,富士电机和赛米控。在PCIM China 2008展会期间,英飞凌抓住了节能的机遇,专注于“帮助中小企业降低研发成本,实现高效节能控制”。 2007年之后,我们再次举行了功率/功率半导体/高性能伺服驱动模块介质。满足并提供半导体和系统解决方案,以应对行业的三大技术挑战,即——能效,移动性和安全性。

想法决定了出路

《孙子》云:“士兵没有规律,水是不稳定的,因为敌人的变化,胜利者可能成为敌人。”在全球竞争的背景下,竞争需要一场比赛,如何选择“理性解决方案”来实现“均衡”“这是一场成功的精彩游戏。”

英飞凌经历了一段非常艰难的时期。经过全体员工的共同努力,英飞凌的战略重组得到了顺利推进。 2006年11月,英飞凌总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士宣布,新的“英飞凌”全球战略定位:将剥离存储业务。英飞凌专注于汽车,工业和多元化电子产品。市场和通信解决方案致力于解决现代社会的三大挑战:能源效率,移动性和安全性。

作为国际半导体行业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信,汽车和工业电子,计算机安全和芯片卡市场提供先进的半导体产品和完整的系统解决方案。英飞凌的产品可提高发动机,驱动器和电子设备的能效。如今,半导体产品已成为洗衣机,工业系统和火车中PC电源或电机驱动控制设备有效能源管理的基础;英飞凌的芯片可用于移动领域,无论是通过移动电话,宽带互联网还是无线应用。在,您可以从任何地方获取信息;在安全性方面,英飞凌产品可确保数据传输和存储安全以及人身安全。私人和公共场所的安全要求与保护隐私,材料和知识产权(如护照,身份证和健康卡)一样强。此外,具有安全功能的定制芯片的重要性正在增加。该战略家说:“成功的职业发展战略是第一位的。”战略首先是什么?孙子的战争艺术有一片云:计划的开始!战略很高,它是有限资源的巧妙整合;必须实施战略,但它可以是梦想但不是虚构的;策略取决于结果,这是对好主意的现实验证。 IMS 2007年的报告显示,英飞凌跟随三菱的全球市场份额为27.4%。在英飞凌2007年年会上,Wolfgang Ziebart博士表示,通过每个人的努力,英飞凌的股价在上一财年上涨了14%,超过了全球半导体市场的表现。

想法决定了道路

《孙子兵法》明朝的开放,即“道”是赢得战争的第一要素。英飞凌科技公司微控制器高级总监石静燕先生表示,对于中国的中小企业来说,“节约”解决方案至关重要。为此,自2007年以来,英飞凌为中小型企业提供了节能电机控制解决方案,以减少客户开发时间和管理成本。

施先生透露,英飞凌决定放弃8位MCU,而8位MCU的16位替代是不可避免的趋势。然而,英飞凌很快发现放弃8位MCU是市场和客户反馈的错误。在2007年的IIC和上海电子展上,英飞凌推出了新的XC886和XC888 MCU,将CAN控制器和LUN支持集成在一个芯片上。通过提供先进的网络功能,这些新的MCU适合使用。具有网络功能的电机控制应用,适用于低端工业和消费电机控制,工业自动化或汽车车身应用。在2008年上海上海电子展上,英飞凌推出了新一代XE166—— 16位实时信号控制器,适用于工业应用。 XE166是一款功能强大的单芯片产品,非常适合嵌入式工业电机驱动应用,将MCU的实时功能和易用性与DSP计算性能和数据吞吐量结合在一个实时核心中。 XE166可以控制4个电机,更高的集成度可降低成本(BOM);更快的核心速度(80MIPS);更大的内存容量(768kB闪存)。适用于电机驱动,同步双ADC和4个PWM单元;增强灵活性,支持3-5.5V IO;改进的互连功能,MultiCAN通用串行接口控制器;更安全,闪存纠错,为SIL3安全做好准备。 XE166用于无传感器系统,通过DSP检测电压和电流值,然后通过复杂计算计算定子的速度和位置,而电机的速度控制不需要传感器。与大多数硬编码的磁场定向控制技术不同,英飞凌提供软件重编程优势,可提高应用灵活性并使应用具有脱颖而出的潜力。细节有所作为

功率半导体具有控制电源和电动机的控制逆变器电路,并且可以有效地使用能量。由于它可以提高电动机的运行性能,它是现代社会基础设施不可或缺的组成部分,其重要性正在增加。节能效果为改善全球环境做出了重大贡献。

在展会上,英飞凌科技公司推出了针对混合动力汽车优化的新型HybridPACK1系列和PrimePACKTM IGBT模块系列,采用优化的铜基板和氧化氯陶瓷以及芯片定位方法,以减少分离效应。在新型紧凑型PrimePACKTM IGBT模块中,IGBT芯片更靠近基板紧固点,从而降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特性,与传统模块相比,内部杂散电感可降低约60%。独特的布局极大地改善了热量分布,并实现了整个模块系统的低热阻。目前,英飞凌推出了1200V和1700V两级PrimePACKTM模块,广泛应用于大功率工业逆变器,大功率UPS,可再生能源,电动汽车和电焊机。

人们为天空吃食物。近年来,电磁炉,电饭煲,微波炉等因热效率高,无明火,节能环保而成为中国消费者的新宠。中国小家电市场的现状可以用“青云之神”字样。描述。作为“烹饪专家”,英飞凌为其客户提供高性能,低成本的应用。英飞凌科技有限公司工业和家用电器设备高级经理马国维博士为电磁炉等软开关应用带来了第三代反向导通IGBT(RC3)。 RC3结合了沟槽栅极和场截止技术,同时减少了Vcesat和Eoff。与RC2 IGBT相比,软开关减少了15%,薄晶圆技术带来了最低的Vcesat - 比RC2低6.5%。 RC3具有最低的饱和压降,可节省散热器和风扇成本;软和快速的开关特性,降低的EMI简化了滤波器,并且具有更安全,更稳健的设计和更大的热设计余量,RC3损耗更接近理想的开关。节能法规和消费者需求,越来越多的洗碗机,洗衣机,空调或其他家用电器使用变速电机来降低能耗,而这种趋势还有智能电驱动控制系统,进一步电机使用效率到了极点。对于主要制造商而言,这些趋势是制造商开放节能产品的机会。新的CiPoSTM模块具有内置三相逆变器电源模块,以及绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器,自举二极管和电容器以及辅助电路,所有这些都封装成一个极其精确,高性能的,完整的隔离模块。该模块结合了英飞凌领先的TrenchStopTM IGBT(绝缘栅双极晶体管)和EmConTM(发射极控制)二极管技术,可节省23个分立元件,从而以多种方式节省制造商成本,包括库存和物流成本,缩小电路板空间,简化部署和组装,提高整体可靠性,降低EMI(电磁干扰),缩短产品上市时间。

作为一个在中国半导体市场全面而快速发展的国际品牌,英飞凌不仅在工业变频驱动器市场,而且在家用电器领域继续保持领先地位。凭借其先进独特的封装和隔离技术,英飞凌也在家用电器方面获得了发展动力。 IGBT新产品堆叠,令业界震惊。从那以后,英飞凌走上了“两条腿”,工业和家庭联手让人们自豪。

后记:自进入中国以来,英飞凌一直致力于满足客户和市场的需求,开发和生产一系列可应用于当地市场的产品。目前,英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域。凭借雄厚的技术实力和世界领先的经验,我们与中国电子行业的联想,华为,方正和韦奇等国内领先厂商进行了深入合作。起飞做出了应有的贡献。 “我们承诺我们创新。我们合作我们创造价值。”展望未来,我们希望英飞凌能够与中国在核心层面紧密合作,与快速发展的中国IC产业共同发展,与中国共创辉煌!